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【2h】

Encapsulation of implantable integrated MEMS pressure sensors using Polyimide Epoxy composite and Atomic Layer Deposition

机译：使用聚酰亚胺环氧树脂复合材料和原子层沉积技术封装可植入的集成MEMS压力传感器

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Gembaczka, Pierre; Goertz, Michael; Goehlich, Andreas; Mokwa, Wilfried; Kraft, Michael;
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年度 2014
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